質(zhì)量是產(chǎn)品安身的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性工作中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了完結高直通率、高牢靠性的質(zhì)量方針，有必要從pcb規劃、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行操控。其間，以預防為主的工藝進(jìn)程操控在SMT貼片加工工作就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制作工序中有必要通過(guò)有效的檢測手法避免各種缺陷及不合格危險流入下一道工序。

  smt貼片的檢測內容首要分為來(lái)料檢測、工序檢測及外表拼裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現的不合格品返工本錢(qián)比較低，對電子產(chǎn)品牢靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需求解焊以后從頭焊接，除了需求工時(shí)、材料，還或許損壞元器件和線(xiàn)路板。因為有的元器件是不可逆的，如需求底部填充的Flip chip，還有.BGA、CSP返修后需求從頭植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修正，所以焊后返工丟失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由此可見(jiàn)，工序檢測，特別是前幾道工序檢測，可以削減缺陷率和廢品率，可以下降返工/返修本錢(qián)，一同還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上避免質(zhì)量危險的產(chǎn)生。

     外表拼裝板的畢竟檢測相同十分重要。怎么保證把合格、牢靠的產(chǎn)品送到用戶(hù)手中，這是在市場(chǎng)競爭中制勝的要害。畢竟檢測的項目許多，包括外觀(guān)檢測、元器件方位、類(lèi)型、極性檢測、焊點(diǎn)檢測及電性能和牢靠性檢測等內容。